产品名称:LDS2.5特种光纤熔接处理工作站

产品描述:

产品简介:

LDS 2.5是在LDS II基础上对产品硬件、软件升级。该产品集熔接、拉锥、在线切割、合束、端帽制作一体化的特种光纤处理工作站。其采用了三电极环形电弧专利火头技术,可以熔接及加工处理的光纤种类多样,基本覆盖了所有光纤类型。

主要特点:

·三电极环形电弧专利火头技术(Ring ofFire)              

·可实现包层直径125~2500μm 的光纤高质量熔接      

·十个维度的光纤位置动态调节和反馈对准,包括侧面对准、

  端面对准、俯仰角和左/右偏角对准等

·可实现光子晶体光纤无塌陷熔接

·可实现保偏光纤、双包层光纤、碳化硅光纤、蓝宝石光纤、

  多模光纤、单模光纤、异型光纤等光纤的纤芯对准熔接

·可实现光纤拉锥、光纤模场适配器的制作

·可实现3×17×1(6+1)×119×1 等光纤合束器制作

·可实现小于500μm 包层直径光纤的在线切割

·可实现圆台型、圆柱形两类光纤端帽熔接

·专业的显微放大成像系统结合软件系统进行熔接过程控制

·高精度驱动马达及导轨系统

主要应用:

         

三电极环型电弧专利火头技术      包层直径2mm125μm光纤熔接

        

光子晶体光纤熔接                  光纤拉锥过程界面 

             

19x1光纤合束器制作                光纤端帽制作界面

参数指标

电极与光纤熔接功能

电极

三电极环形电弧技术

电极消耗费用低,便于清洁和保养(随机配自动电极清洁器)

电极保护气体

无需特别保护气体

温度场温度

最低800℃,最高>1800

温度场面积

三电极所围等边三角形

横截面积是传统两电极的近百倍

温度场稳定性

+/- 5℃,每秒300 次温度场监控

光纤包层直径

125~2500μm

保偏光纤熔接

所有保偏光纤的高消光比熔接

典型值>35dB

光子晶体光纤熔接

气孔的塌陷长度小于50% 光纤外径

可以实现无塌陷熔接

碳化硅和蓝宝石光纤熔接

高温熔接保证

光纤端帽熔接

圆台型光纤端帽(大截面直径≤20m m ,小截面直径≤2.5m m

圆柱型光纤端帽(截面直径≤2.5m m

光纤端帽夹持

石英毛细管真空吸附夹持和特殊夹具夹持

光纤透镜制作功能

具备

光纤对准与成像功能

调整维度

十个维度的动态调节和反馈对准(左右光纤X/Y/Z/θ轴对准、俯

仰角对准、左/右偏角对准)

俯仰角与左/右偏角调整

+/-5°调节范围

0.01°调节分辨(1 弧度/s

Z 轴粗推进

推进距离90m m

推进分辨1μm

Z 轴精推进

压电式无振动驱动

推进距离130μm

推进分辨250nm

X/Y 轴推进

推进距离12m m

推进分辨50nm

θ轴旋转精度

+/- 0.1°

电弧环推进

推进距离90m m

推进分辨6μm

Z 轴端面成像

特种光纤轴向对准及光纤合束器端面测量

X/Y 轴侧面热成像

独立X/Y 轴侧面成像

自动几何参数扫描

熔接前及熔接后自动测量光纤外径

两维几何参数扫描

监控光纤及/毛细管外径的微小变化

光纤外径监测工具

实时监测,完成光纤透镜制作

光学成像系统

最大170倍成像

光纤拉锥与合束功能

拉锥长度

85mm

光纤锥体测量

精确测量锥体几何参数

单向光纤拉锥

标准拉锥比例10:1

双向光纤拉锥

环形电弧Z 向扫描

拉锥比例50:1500μm 直径光纤拉锥成10μm 直径)

锥形探针

<10μm 直径光纤探针(原始光纤直径125μm

光纤合束

快速完成3×17×1(6+1)×1 19×1 等光纤合束器

在线切割刀功能

光纤或者锥体石英包层直径4 0~500μm

在线切割刀推进精度

精确控制在±1μm 的轴向切割位置